电子模块电源灌封胶、硅胶胶粘作用的形成

电子模块电源灌封胶是深圳锦联硅胶厂研发和生产的一种电子硅胶产品，导热性能强，质量保证。电子模块电源灌封胶、硅胶胶粘作用的形成是怎么样的呢?欲要进行胶粘，首先是胶黏剂对被粘物表面的充分湿润，但良好的湿润只是必要条件，实现胶粘还必须满足充分条件，这就是胶黏剂与被粘物之间形成足够的粘接力，并经固化建立起一定的胶粘强度。概括而言，胶粘作用的形成，一是湿润性，二是粘接力，三是能固化。

湿润也称润湿，是液体在固体表面分子间力作用下的均匀铺展现象，与固体表面紧密接触，也就是固体对液体的亲和性。两者间的接触角越小，固体表面就越容易被液体湿润。胶黏剂对被粘物表面的湿润与表面张力有关，当胶黏剂的表面张力小于被粘物的临界表面张力时便能湿润。

粘接力是胶黏剂与被粘物在界面上的作用力或结合力，包括机械嵌合力、分子间力和化学键力。机械嵌合力就是胶黏剂渗入被粘物表面的凸凹处与毛细管内的机械固定作用。分子间力是胶黏剂与被粘物分子之间相互吸引力，包括范德华力和氢键。化学键力是胶黏剂与被粘物表面形成的化学键，有共价健、配位健、金属键、离子键等。

固化是胶粘形成的最后过程，建立起一定的胶粘强度才有使用价值。

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