灌封胶工艺特点

灌封胶工艺特点

电子灌封胶分为手工灌注和机器灌注。加成型1：1的是机器灌的，未来市场使用量最多的一定是1:1的。

1、灌封胶胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能。

2、两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。

3、固化过程中无副产物产生，无收缩。

4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～200℃)。

5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果。

典型用途

本灌封胶产品专用于精密电子元器件、电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。

任何LED硅胶、电源灌封胶等电子硅胶产品，都可来电咨询深圳锦联科技有限公司，我们将以客户至上的态度为您服务。