锦联科技全系列优质导热硅脂
一、产品特点
1、能在-50℃~200℃的温度范围内长期工作且不会出现风干硬化或挥发干固现象。
2、本产品以改性聚硅氧烷为基材,辅以高导热填料,无毒、无味、无腐蚀性,化学物理性能稳定,完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、主要用途
本产品广泛地应用于LED、CPU、空调冷凝器、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC转换器、IGBT、固态继电器和桥型整流器等等有自发热功率模块与散热器填隙、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)接触的缝隙处填充,降低发热元件的工作温度。
三、技术参数
产品型号 |
外观 |
比重(g/ml) |
导热系数(W/ m·K) |
耐温度(℃) |
锥入度(1/10 mm25℃) |
游离度{% (150℃×24h)} |
挥发份(200℃,8h, %) |
适应用途特性 |
白/灰 |
1.2~1.3 |
0.8~1.0 |
-50~200℃ |
355~385 |
0.8~1.0 |
≤0.8 |
功率瓦数小或中等电子电器发热源点。如:≤50W |
|
白/灰 |
1.5~1.8 |
1.2~1.5 |
-60~200℃ |
280~295 |
≤0.5 |
≤0.5 |
功率瓦数中等电子电器发热源点。如:55~150W |
|
白/灰 |
1.8~2.0 |
2.0~2.5 |
-60~250℃ |
265~295 |
≤0.3 |
≤0.5 |
功率瓦数中高等电子电器发热源点。如:150~250W |
|
白/灰 |
2.0 |
3.0 |
-60~250℃ |
265~295 |
≤0.3 |
≤0.5 |
功率瓦数高等电子电器发热源点。如:250~350W |
|
白/灰 |
2.0 |
3.8 |
-60~250℃ |
265~295 |
≤0.3 |
≤0.5 |
功率瓦数高等电子电器发热源点。如:350~500W |
|
白/灰 |
2.0 |
4.5 |
-60~250℃ |
265~295 |
≤0.3 |
≤0.5 |
功率瓦数特高电子电器发热源点。如:500~1000W |
|
白/灰 |
2.0 |
5.0 |
-60~250℃ |
265~295 |
≤0.3 |
≤0.5 |
功率瓦数特高电子电器发热源点。如:≥1000W |
以上应用对应导热系数产品对应的选用方案仅为锦联科技公司建议,选用适合用户应用导热硅脂,最终结果均以实际测试适合度来决定。