LED大功率光源芯片封装用胶解决方案对应产品型号参考表
LED大功率封装胶
LED封装材料产品列表：
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产品型号 |
颜色 |
固化条件 |
透光率 |
折射率 |
比例 |
混合粘度 |
硬度 |
适应用途特性 |
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A组分 |
B组分 |
||||||||
|
透明 |
透明 |
150℃/1H |
≥98% |
1.53 |
1:1 |
4000～5000 |
shoreA50～60 |
混荧光粉封装光集成模组封装 |
|
|
透明 |
透明 |
150℃/1H |
≥98% |
1.43 |
1:1 |
4000～5000 |
shoreA70 |
混荧光粉封装光集成模组封装 |
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|
透明 |
透明 |
80℃/1H+150℃/2～3H |
≥98% |
1.53 |
1:1 |
3200～3800 |
shoreA65 |
SMD贴片封装用胶 |
|
|
透明 |
透明 |
80℃/1H+150℃/2H |
≥98% |
1.43 |
1:1 |
3200～3800 |
shoreA65 |
SMD贴片封装用胶 |
|
|
透明 |
透明 |
90℃/30min+120℃/1H |
≥95% |
1.43 |
1:1 |
1500～1900 |
shoreA15～20 |
大功率LED填充胶隔层均匀固化后亮度高对底部粘接好 |
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透明 |
透明 |
90℃/30min+150℃/2H |
≥99% |
1.43 |
1:1 |
3000～4000 |
shoreA70 |
Molding封装胶 |
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透明 |
透明 |
90℃/1H+150℃/3H |
≥98% |
1.43 |
1:1 |
4000～4500 |
shoreA70 |
COB（集成）或模组封装硅胶 |
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