电子灌封胶特点及注意事项

电子灌封胶是电子产品灌封的必备材料，下边锦联科技小编给大家介绍电子灌封胶特点及注意事项：

透明电子灌封胶是一种透明型加成型固化的双组分有机硅灌封产品。加热固化，具有温度越高固化越快的特点。在固化反应中不产生任何副产物，对于各种材料具有良好的粘接效果。用于电子配件固定及绝缘、电子配件及PCB基板的防潮、防水、LED显示灯饰电子产品封装、其它一般绝缘模压。锦联科技胶业提醒您，用胶时要注意：

1、加成型有机硅灌封胶应密封贮存。混合好的胶料应在8小时内用完，避免造成浪费。

2、胶液接触以下化学物质会使透明电子灌封胶不固化：

1) 含锡、铅、汞、铬等重金属离子的材料：如锡催化缩合型硅橡胶和PU、含锡的PVC、焊锡等;

2) 含氮、磷和硫的化合物的材料：如硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料、胺类化合物以及含胺的材料。

在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。

锦联科技提醒您胶也要注意哟：1、加成型有机硅灌封胶应密封贮存。混合好的胶料应在8小时内用完，避免造成浪费。

2、胶液接触以下化学物质会使透明电子灌封胶不固化：

1) 含锡、铅、汞、铬等重金属离子的材料：如锡催化缩合型硅橡胶和PU、含锡的PVC、焊锡等;

2) 含氮、磷和硫的化合物的材料：如硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料、胺类化合物以及含胺的材料。

在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。

以上就是电子灌封胶厂家为大家介绍的电子灌封胶特点及注意事项，更多相关资讯尽在灌封胶厂家锦联科技。